设备在工作中是在一定温度和压力下:将铜焊件,铝焊件,不锈钢片,镍片等金属片紧密贴合一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响高分子扩散焊过程和接头的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面平整度。高分子扩散焊接的优点是无需焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑。 高分子高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成,主要功能是实现材料分子间的高分子扩散焊接,该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业,可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的高分子扩散焊接。
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